Einige nicht gesammelte Partikel oder Gasmoleküle können bei manchen Prozessen äußerst schwerwiegende Folgen haben. Stellen Sie sich vor, welchen Schaden kontaminierte Luft bei der Herstellung von Halbleitern, Festplatten und anderen hochsensiblen Prozessen anrichten könnte.
In der Halbleiterfertigung erfordern fortschrittliche Front-End-Produktionsmethoden eine sehr saubere Luftversorgung, wobei die Anforderungen an die Sauberkeit ständig steigen. Die kritische Partikelgröße für die Waferumgebung liegt derzeit unter 25 nm (2009) und es wird prognostiziert, dass diese Größe bis 2017 weiter in Richtung 10 nm schrumpfen wird. Luftgetragene molekulare Kontamination (AMC) ist mittlerweile ein großes Problem für alle fortschrittlichen mikroelektronischen Fabriken. Es wurde eine Vielzahl von AMC-Effekten beobachtet, die sich auf die Produktionsausbeute auswirken. Es hat sich gezeigt, dass saure Korrosion von Festplatten oder Wafern, kondensierbare organische Ablagerungen auf empfindlichen Oberflächen oder die Einwirkung von geringem Ammoniak verschiedene Prozessschritte beeinflussen.
Das Herzstück des Reinraums sind seine Filter, es gibt jedoch eine Reihe von Überlegungen hinsichtlich der Raumklassifizierung, der Wahl des Filters und der Art und Weise, wie Filter die Umgebung beeinflussen.
Dank mehr als 16 Jahren Erfahrung im Bereich Mikroelektronik und Halbleiter-Kontaminationskontrolle sowie unserer Beteiligung an der International Technology Roadmap for Semiconductors ist SAF gut aufgestellt, um die beste Lösung für die fortschrittliche Partikel- und AMC-Kontrolle zu empfehlen.
HEPA-, ULPA- und Molekularfilter werden in kontrollierten Umgebungen in den ISO 9000-zertifizierten Anlagen von SAF hergestellt. Wir können den gleichen Filtertyp an mehreren Produktionsstandorten produzieren. Unsere große Produktionskapazität gewährleistet die jederzeitige Verfügbarkeit unserer Produkte weltweit.
Schutz:
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Wafer und Halbleiter
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Mikroelektronische Prozessausrüstung
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Festplattenlaufwerke
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Leiterplatten
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Solarplatten